封装，LED行业永恒的话题，作为上下游产业的连接点，起着起承转合的作用。而当下，LED封装方式包罗万象，COB显示技术的大放异彩，成为各大LED屏企重点推动的新“工艺方向”，厂商们纷纷加大COB小间距市场的投入力度。随之，COB各大技术成果强势来袭。

    COB技术优势突出 所遇挑战仍不可忽视

       近年来，封装行业一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新型的显示技术层出不穷，其中*引人注目的莫过于COB封装。

       首先，具有超轻薄、防撞抗压、散热能力强的特征，可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量*少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本;COB产品直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨;COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减，所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。

       其次，可弯曲，可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。全天候优良也是COB*大特征，采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出，满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

    政策、技术、市场全具备未来发展指日可待

        当前LED小间距显示产品同质化现象严重，SMD封装技术经过多年发展，进入了瓶颈期，在产品间距上已经到了天花板，同时用户非常关注的几个痛点希望得到改善，如：防尘、防水、防撞击、产品稳定可靠性等，这些让用户耗费了大量的精力。从封装技术的分类来看，COB小间距LED是小间距2.0时代产品，省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，稳定性和可靠性得到了大大提高。提别是在指挥调度中心等高端市场，COB的高度稳定性、维护维修便捷性和观看舒适性，将会得到了很高的认可，也为未来COB在市场的发展带来更大的应用空间。

        不仅仅是市场、技术的优势，COB技术在国家政府政策也是占尽天时，获国家“十三五”重点科研项目——战略性先进电子材料·新型显示课题的立项资助，主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。当政策、技术、市场，天时、地利、人和，已经完全具备， COB技术就该勇往直前，未来可期!

        技术创新是LED显示屏行业亘古不变的话题，只有不断推出新技术、新产品，才能保证顺利完成产业的升级。COB技术的出现，带着小间距LED产品迈上更高的台阶，为终端市场带来更好的用户体验，但是我们无法预测，还将会有怎样高精尖的技术在未来等待着LED显示屏行业，将为用户带来何种惊喜，让我们拭目以待!

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